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本次學習會介紹我司膜厚設備在半導體各工序的測試方案。從成膜工藝~晶圓研磨過程監控。大氣、真空等復雜環境條件下的嵌入式在線厚度評價。對CMP,BG研磨過程監控,OLED成膜工藝在線評價感興趣的各界人士，歡迎收看。

偏光片、相位差膜、液晶盒、液晶涂布膜客戶，以及對偏光、相位差測量技術感興趣的各界賓客。

面向高性能薄膜、玻璃等透明材料以及半導體晶圓表面和內部的缺陷、劃痕、填充物等，
我們將介紹搭載大塚電子前所未有的獨創技術的光波場三維顯微鏡的概要及典型應用。
那些以往看不見的東西，如今能夠簡單、快速地呈現在眼前，從而為客戶提供全新價值。

講習會內容涉及粒徑&ZETA電位的測量原理和最新的測量案例介紹（炭黑，有機溶劑，碳納米管）

應用領域：光學膜、接著劑、硬化涂層、半導體光刻膠、食品用薄膜、醫療用薄膜等。

● 非接觸 · 非破壞 · 顯微、對焦、測量1秒完成 ● OPTM系列顯微分光膜厚儀是一款可替代橢偏儀，測試膜厚、折射率n、消光系數k、絕對反射率的新型高精度、高性價比的分光膜厚儀。

MINUK可評價nｍ級的透明的異物?缺陷，一次拍照即可瞬時獲得深度方向的信息，可非破壞?非接觸?非侵入的進行測量。且無需對焦，可在任意的面進行高速掃描,輕松決定測量位置。

大塚電子（蘇州）有限公司產品講解：ELSZneo、nanoSAQLA,OPTM,SF等

VR pancake模組的偏光片貼合角、相位差測量、LCoS液晶盒盒厚檢測Micro OLED薄膜厚度、彩色濾光片特性評估、和上述關聯的AR/VR/MR/XR終端研發

使用ELSZ系列、nanoSAQLA等測量設備或對此有興趣的人。

大塚電子的 Zeta 電位測量系統“ELSZ 系列”不僅可以測量溶液中膠體粒子的 Zeta 電位，也可以測量平板狀、薄膜狀樣品的 Zeta 電位。通過這樣的測量可以評價平板狀樣品的表面改質狀態以及液體中粒子的吸著特性。本次研討會將介紹其應用。

無法測試出預想的結果，測試數據波動這么大？是設置環境的不當？運用方法不對？
還是測試條件設置有誤？如果您也有同樣的困惑，請記得務必參加我司的網絡學習會。

AR/VR/MR/XR行業測量方案介紹

大塚電子利用光技術，開發出各種分析測量裝置，給客戶提供尖端測量技術支持。

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